產品介紹
焊膏是電子焊接領域常用的助焊劑,主要用於表面貼裝技術(SMT)和印刷電路板(PCB)的製造。由於焊膏黏度很高,可達15萬至40萬cps,我們的半自動焊膏填充機配備了強大的壓力裝置,並能精確控制每次填充的量。並非所有註射器填充機都適用於焊膏填充,我們根據市場需求設計了這款焊膏填充機,該設備深受客戶好評!
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機器參數
模型 | MAX-MW04 |
填充範圍 | 10毫升-500毫升(可自訂) |
填充速度 | 大約20個/分鐘(根據黏度和體積而定) |
測量精度 | ±1% |
電源電壓 | AC380V 50Hz 或定制 |
尺寸(長*寬*高) | 1800*1000*1500毫米 |
淨重 | 300公斤 |
焊膏填充結構
● 焊膏槽
●雙層高速分散頭
●刮刀
●乳化頭(均質頭)
●按下中間的桿
● 立竿
● 平台
● 4*車輪
工作原理
此半自動焊膏注射器填充設備利用汽缸壓力實現半自動組裝。連接管和分流模具易於拆卸,方便清潔和維護。
我們的優勢
在多功能攪拌機的應用領域,我們累積了豐富的經驗。
我們的產品組合包括高速與高速組合、高速與低速組合以及低速與低速組合。高速部分分為高剪切乳化裝置、高速分散裝置、高速推進裝置及蝶形攪拌裝置。低速部分分為錨式攪拌、槳式攪拌、螺旋式攪拌、螺旋帶式攪拌、長方形攪拌等。每種組合都有其獨特的混合效果。此外,產品還具備真空加熱功能和溫度檢測功能。
應用
專為用注射器填充黏稠焊膏而設計
公司優勢
在生產 MAXWELL 填充機時,我們的員工運用了先進的生產技術。無錫 MAXWELL 自動化科技有限公司是工業行星式攪拌機、真空乳化攪拌機、膠水灌裝機、封蓋機和矽酮密封膠填充機的領先製造商。 MAXWELL 擁有超過 18 年的專業經驗,在各種混合機和填充設備的研發、設計、製造、銷售和服務方面取得了長足的發展,這些設備適用於乳液、乳霜、膏體、醬料、凝膠、塗料、環氧樹脂、鋰電池漿料、油脂等各種產品。
本產品性能持久,經久耐用,品質卓越。無錫麥克斯威自動化科技有限公司是工業行星式攪拌機、真空乳化攪拌機、膠水灌裝機、封蓋機和矽酮密封膠灌裝機的領先製造商。麥克斯威擁有超過18年的專業經驗,在各種混合機和填充設備的研發、設計、製造、銷售和服務方面取得了長足發展,產品廣泛應用於乳液、乳霜、膏體、醬料、凝膠、塗料、環氧樹脂、鋰電池漿料、油脂等各種產品。
我們始終歡迎客戶提出寶貴建議,以改進我們的灌裝機。無錫麥克斯威自動化科技有限公司是工業行星式攪拌機、真空乳化攪拌機、膠水灌裝機、封蓋機和矽酮密封膠灌裝機的領先製造商。麥克斯威擁有超過18年的專業經驗,在各種混合機和填充設備的研發、設計、製造、銷售和服務方面取得了長足發展,產品涵蓋乳液、乳霜、膏體、醬料、凝膠、塗料、環氧樹脂、鋰電池漿料、油脂等多種產品。
公司特色
無錫麥克斯韋爾自動化科技有限公司是一家經驗豐富的灌裝機供應商。我們的首要任務是高效率提供高品質的設計和製造服務。
· 我們已將業務拓展至全球。憑藉先進的全球分銷網絡和完善的物流體系,我們的產品(包括灌裝機)已銷往五大洲的客戶。
· 為了發展,MAXWELL積極營造良好的氛圍,並鼓勵員工努力奮鬥,追求卓越。立即查看!
產品應用
灌裝機應用範圍很廣。
MAXWELL專注於化妝品製造機、蛋黃醬製造機、真空乳化攪拌機、雙行星攪拌機、灌裝機、膠水灌裝機、矽酮密封膠灌裝機、真空行星攪拌機、工業攪拌機、均質機、實驗室行星攪拌機、真空均質攪拌機、化妝品攪拌機,致力於為客戶提供合理的解決方案。