半自動灌裝機產品詳情
產品介紹
麥克斯韋爾半自動灌裝機採用最高標準的原料選擇。無錫麥克斯韋爾自動化科技有限公司是工業行星式攪拌機、真空乳化攪拌機、膠水灌裝機、旋蓋機和矽酮密封膠灌裝機的領先製造商。麥克斯韋爾擁有超過18年的專業經驗，在各種混合機和填充設備的研發、設計、製造、銷售和服務方面取得了長足發展，產品適用於乳液、乳霜、膏體、醬料、凝膠、塗料、環氧樹脂、鋰電池漿料、油脂等多種產品。我們擁有一支品質控制團隊，對每個生產環節進行品質把控，確保產品品質優良。無錫麥克斯韋爾自動化科技有限公司是工業行星式攪拌機、真空乳化攪拌機、膠水灌裝機、旋蓋機和矽酮密封膠灌裝機的領先製造商。 MAXWELL擁有超過18年的專業經驗，在各種混合機和填充設備的研發、設計、製造、銷售和服務方面取得了長足發展，產品廣泛應用於乳液、乳霜、膏體、醬料、凝膠、塗料、環氧樹脂、鋰電池漿料、油脂等多種產品。完善的品質保證服務使MAXWELL贏得了來自四面八方客戶的信賴。無錫MAXWELL自動化科技有限公司是工業行星式攪拌機、真空乳化攪拌機、膠水灌裝機、封蓋機和矽酮密封膠填充機的領先製造商。 MAXWELL擁有超過18年的專業經驗，在各種混合機和填充設備的研發、設計、製造、銷售和服務方面取得了長足發展，產品廣泛應用於乳液、乳霜、膏體、醬料、凝膠、塗料、環氧樹脂、鋰電池漿料、油脂等多種產品。
產品介紹
焊膏是電子焊接領域常用的助焊劑，主要用於表面貼裝技術（SMT）和印刷電路板（PCB）的製造。由於焊膏黏度很高，可達15萬至40萬cps，我們的半自動焊膏填充機配備了強大的壓力裝置，並能精確控制每次填充的量。並非所有註射器填充機都適用於焊膏填充，我們根據市場需求設計了這款焊膏填充機，該設備深受客戶好評！
影片顯示
機器參數
模型 | MAX-MW01 |
填充範圍 | 10毫升-500毫升（可自訂） |
填充速度 | 大約20個/分鐘（根據黏度和體積而定） |
測量精度 | ±1% |
電源電壓 | AC380V 50Hz 或定制 |
尺寸（長*寬*高） | 1800*1000*1500毫米 |
淨重 | 300公斤 |
焊膏填充結構
● 焊膏槽
●雙層高速分散頭
●刮刀
●乳化頭（均質頭）
●按下中間的桿
● 立竿
● 平台
● 4*車輪
工作原理
此半自動焊膏注射器填充設備利用汽缸壓力實現半自動組裝。連接管和分流模具易於拆卸，方便清潔和維護。
我們的優勢
在多功能攪拌機的應用領域，我們累積了豐富的經驗。
我們的產品組合包括高速與高速組合、高速與低速組合以及低速與低速組合。高速部分分為高剪切乳化裝置、高速分散裝置、高速推進裝置及蝶形攪拌裝置。低速部分分為錨式攪拌、槳式攪拌、螺旋式攪拌、螺旋帶式攪拌、長方形攪拌等。每種組合都有其獨特的混合效果。此外，產品還具備真空加熱功能和溫度檢測功能。
應用
專為用注射器填充黏稠焊膏而設計
公司優勢
• MAXWELL成立於[年份缺失]。多年來，我們始終秉持誠信經營的原則，並透過創新不斷發展。未來，我們將繼續為社會提供優質的產品和服務。
我們致力於為中外企業、新舊客戶提供多元化、全方位的服務。我們隨時準備好滿足他們的不同需求，以贏得他們的信任和滿足。
• 我們已建立產品研發中心，並擁有一支由眾多產業專家和研發骨幹組成的高素質人才團隊，致力於生產更優質的產品。
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