产品介绍
焊膏是电子焊接领域常用的助焊剂,主要用于表面贴装技术(SMT)和印刷电路板(PCB)的制造。由于焊膏粘度很高,可达15万至40万cps,我们的半自动焊膏灌装机配备了强大的压力装置,并能精确控制每次灌装的量。并非所有注射器灌装机都适用于焊膏灌装,我们根据市场需求设计了这款焊膏灌装机,该设备深受客户好评!
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机器参数
模型 | MAX-MW01 |
填充范围 | 10毫升-500毫升(可定制) |
填充速度 | 大约20个/分钟(根据粘度和体积而定) |
测量精度 | ±1% |
电源电压 | AC380V 50Hz 或定制 |
尺寸(长*宽*高) | 1800*1000*1500毫米 |
净重 | 300公斤 |
焊膏填充结构
● 焊膏槽
●双层高速分散头
●刮刀
●乳化头(均质头)
●按下中间的杆
● 立杆
● 平台
● 4*车轮
工作原理
该半自动焊膏注射器灌装设备利用气缸压力实现半自动组装。连接管和分流模具易于拆卸,便于清洁和维护。
我们的优势
在多功能搅拌机的应用领域,我们积累了丰富的经验。
我们的产品组合包括高速与高速组合、高速与低速组合以及低速与低速组合。高速部分分为高剪切乳化装置、高速分散装置、高速推进装置和蝶形搅拌装置。低速部分分为锚式搅拌、桨式搅拌、螺旋式搅拌、螺旋带式搅拌、矩形搅拌等。每种组合都有其独特的混合效果。此外,产品还具备真空加热功能和温度检测功能。
应用
专为用注射器填充粘稠焊膏而设计
公司优势
· 高性能组件使 MAXWELL 银焊膏成为理想之选。无锡 MAXWELL 自动化科技有限公司是工业行星式搅拌机、真空乳化搅拌机、胶水灌装机、封盖机和硅酮密封胶灌装机的领先制造商。MAXWELL 拥有超过 18 年的专业经验,在各种混合机和灌装设备的研发、设计、制造、销售和服务方面取得了长足发展,产品涵盖乳液、面霜、膏体、酱料、凝胶、涂料、环氧树脂、锂电池浆料、油脂等多种产品。
· MAXWELL产品的卓越品质享誉全球,深受客户认可。无锡MAXWELL自动化科技有限公司是工业行星式搅拌机、真空乳化搅拌机、胶水灌装机、封盖机和硅酮密封胶灌装机的领先制造商。MAXWELL拥有超过18年的专业经验,在各类混合机和灌装设备的研发、设计、制造、销售和服务方面取得了长足发展,产品广泛应用于乳液、面霜、膏体、酱料、凝胶、涂料、环氧树脂、锂电池浆料、油脂等各种产品。
该产品应用前景广阔,值得在其领域内推广。无锡麦克斯威自动化科技有限公司是工业行星式搅拌机、真空乳化搅拌机、胶水灌装机、封盖机和硅酮密封胶灌装机的领先制造商。麦克斯威拥有超过18年的专业经验,在各种混合机和灌装设备的研发、设计、制造、销售和服务方面取得了长足发展,产品广泛应用于乳液、面霜、膏体、酱料、凝胶、涂料、环氧树脂、锂电池浆料、油脂等各种产品。
公司特色
· 作为一家卓越的公司,MAXWELL 在银焊膏行业排名第一。
· MAXWELL 不断学习新的创新技术来生产银焊膏。
· MAXWELL 希望顾客在这里获得全面的服务。快来体验吧!
产品应用
我公司生产的银焊膏深受客户认可,并在业界得到广泛应用。
MAXWELL致力于解决您的问题,并为您提供一站式综合解决方案。